华邦瀛COB产品是利用倒装LED封装技术，将倒装LED芯片直接焊接在PCB板，通过正面molding工艺进行封装的一种显示面板制造技术，其具有高可靠性、大视角、面关光源等技术特点，已经获得客户高度认可，未来有望成为主流技术。

随着COB技术不断发展，其芯片级别封装可以进一步微缩像素间距，实现P0.3以下的像素间距，目前在户内专显行业得到广泛应用，主要应用在政府、军队、广电、交通指挥、能源行业等领域。随着成本的不断下降，COB技术也开始进入到渠道模组行业，户外、租赁等其他传统的显示应用，同时以COB为面板的一体机、电视行业也开始快速崛起。

简而言之，COB的应用正从户内应用向全面的所有LED直显推进。华邦瀛的COB解决方案完全自研、自产，公司已经建成COB生产线，产品设计显示效果得到行业的认可和好评，累计完成多项标杆项目。

蓝图已经绘就，深耕笃行逐梦。华邦瀛认为，COB未来将持续优化显示效果、优化成本，形成一个标准化面板的规模制造产品，是LED直显领域中重要的产品形态。

华邦瀛在COB领域会持续深耕，从技术角度加强芯片技术、封装技术、驱动技术进行先进技术布局；从应用的角度，将持续开发新的应用方向，从制造角度，将不断根据市场需求，稳健扩产，通过自研自产控制好产品的制造质量和成本，为客户提供最优质的产品和服务。在本领域，华邦瀛已经全维度发力，加速推进COB进入全场景通用时代！